高鎂科技參加第四屆筆電材質高峰論壇

      北京華北輕合金公司支公司高鎂科技參加了第四屆筆電材質高峰論壇。3天的形成，我們不虛此行，還是浪費時間？

聯(lián)想公司分享了筆電材料的發(fā)展方向，最為有價值；惠普公司分享的是表面處理方面的內容；英倫科技分享的是設計理念和加工能力。

其他公司均為筆電行業(yè)的供應商，上臺分享已打廣告為主。

我認為幾個能用的到的內容和大家分享下。

充分利用回收料比例，不僅可以節(jié)約成本，他還是一個賣點，這個賣點蘋果、戴爾公司都在用。

     北京華北輕合金有限公司作為鎂合金軋制板材、鎂合金擠壓板材、鎂合金壓鑄殼體等鎂合金材料供應商參與本次論壇外。

    以下鎂合金行業(yè)的其他企業(yè)也參與了本次論壇。

八達鎂業(yè)、銀光華盛、鄭州中安、西安四方、宜安科技、天津東義等。

輕薄化已經(jīng)成為筆記本電腦和手機等終端的必然趨勢。