北京華北輕合金
產品詳情

手機殼體

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鎂合金是最輕的工程金屬,密度為鋁合金的2/3,鋼的1/4,強度高于鋁合金和鋼,具有較強的抗震、防電磁、導熱等優異性能,非常適用于手機、便攜電腦等產品的生產。


工藝參數:

生產方式:

擠壓厚板-CNC加工

軋制薄板-沖壓成型

鎂合金錠-壓鑄成型

鎂合金牌號:AZ31B

厚度:0.3mm以上

產能:年產1000噸



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